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等候第二个Apex出现。由於第二个弯的弧度较细，所以切入第二个Apex时需用＇慢入快出＇，同时将Apex放后一点（即Late Apex）；直至Apex在你的隔离，才切入、加速、出弯，情况是有一点像攻发夹弯的。车速控制方面，出第一个弯后要收油减速，情况许可的话可印一印Brake，否则未入第二个弯已飞出弯外，这交界点也是最常发生意外的地方。
攻复合弯的关键的地方，是找第二个弯的Late Apex，只要能找到，就可加快出弯的速度。
盲弯
盲弯是指驾驶人不能预见弯后路面环境的一类弯角，这些弯最常出现於山路上。正因为前方视野受山势所阻，不能预见对头车的来势，山路又多是狭窄，也就更易造就踩中线的情况。踩中线的气车通常是大型房车或货车，因车身较长而经常在Apex位越过对头线，此时若赶收工冲著入弯的话，那就可以永远＇收工＇了。
其实攻盲弯是不需任何技术的，只需个人的克制和修养，若果能做到每见盲弯就减速，已经是入盲弯的最好技术。
S弯
S弯的形状无须异议地一定是S形的，它将两个相反方向的弯角连接在一起，形成连续的弯角。香港路面通常遇到的S弯，弧度都是较大的。基本的攻撂法是以＇外内外＇为基础，但当中会有一些变化。假设弯的形状是先右后左，入第一个弯时依从先由弯的外侧朝向弯内的Apex切入，此时相对於接下来的左弯，这个Apex位置却是第二个弯的外侧，然后朝弯内Second Apex切入，出弯的地方却是第二个弯的外侧，线位现变成＇外内内外＇了。要紧记的是，入完第一个弯后不要顺势靠向外侧，而需急促扭方向盘改变方向，这样便可顺利通过S弯。
S弯也有大S和细S之分，细S弯是较为少见，若遇到的话是可以这样的：线位跟大S弯相同，但在出第一个弯后可轻轻制动，使之略为甩尾加快车首的指向，并同时达到减速的作用。这需要一定的技术，一般路面更不适宜应用。
线位
线位对於攻弯是非常重要，在讲述线位之前，我们必须清楚一个定律，转弯会令车速下降，从物理角度来看，转向相等於减速。老是开快车的人有一种智惯，就是不期然在转弯的同时踏向油门，只因为车速成慢了，他们下意识地踏向油门提升车速。但我们要知道并不是每部车都可以做到转向同时加大油的，很多时候却会容易导致Oversteer或Understeer等车身不稳的现象。
而线位的主要目的除使汽车以较快车速进弯之馀，而又能保持稳定的姿态进出弯角，减少转弯不足或过多的情况。所以在赛车场上，每一个车手都需依循线位而行，线位就相等於智武者必需练的马步。
线位不光能应用於赛场上，日常驾驶也有用得著的地方。当你准确地掌握线位的原理，仅管在双线行车路面亦可用到，但车速成自然比在赛道上慢得多。它不能使转向畅顺，行车稳定，甚至连电油也可悭一点。
入弯的方法大致分为两种：＇慢入快出＇及＇外内外＇，其实本栏自已讲述多遍，现只间略介绍。前者的＇慢入＇是指弯前的减速，之后收窄弯的前半部分半径，并扩阔弯的后半部分半径，然后加油出弯以便获得＇快出＇的效果。至於后者即指有弯的＇外＇缘朝着弯＇内＇的Apex切入，再沿著弯的＇外＇缘离开弯角，所以称之为＇外内外＇。
上斜弯
上斜同时攻弯要留意的地方是，重心会突然往后转移，方向盘盘因此变得极为轻巧，而头轮的抓著力亦随之下降。RR车便是一个Extreme Case，重心原本已偏重於后方，加速上斜令偏重更严重，有两个可能情况出现：一》头轮不够Grip入弯而引致Understeer，此时扭方向盘，车头也不理指示飞出弯外。二》即使头轮够Grip入弯，后轮也可能因Grip过多而发生打滑而出现Oversteer，大扭力的汽车就更容易出现。若加上路面湿滑，摩擦系数减低，上述的情况更会被夸张放大。因此入弯前应确切地控制车速，并因应汽车的特性而调控油门，例如头驱车相对也可开大一点油门，因车头本身够重，Grip相对地较充裕。避免突发加速，加剧重量转移；亦不应全关闭油门，因为转弯同时上斜会令车速双倍地降低，入弯便变得极慢，应衡量入弯车速后，稳定油门进弯。
落斜弯
相对於上斜弯，落斜弯要注意的是重心大幅前倾，甚至全落在前轴之上最重要一点是车速不会像上斜般自动减慢，反之受地心吸力影响，车速成会不断提高，很多驾驶者往往会因减速不够而导致Overspeed入弯。就好像入西贡前需经过一个落斜的左急弯，那堵护墙上的伤痕显示出曾发生多宗的意外，失事汽车通常都只是一边车身或沙板报销，人命少有伤亡，这说明他们在入弯前亦已给与制动，不然意外不会这样小型。问题是他们对入弯车速的判断出了乱子，低估了入弯的速度，亦低估了弯的深度，直至Overspeed入弯后，他们才在伧惶之中作修正，意外便在这情况下酿成。
落斜入弯的秘诀其实只有两点，第一是必须将BrakePoint提前，别以为弯前重Brake，一定能将车速减慢，在落斜的情形，重心却会因此全落在前轴，后轴会有被提起的可能。减低了后轮的制动力。提前Brake Point不但弥补这点制动力的损失，也确保减至安全的车速入弯。第二点是留意方向盘盘反应之变化，尤其是FF车的重心全落在车首，如因此而突破了头轮Grip，车头会朝向弯外甩；就算Grip刚好足够，扭方向盘反应也会比在平路时更加敏感，尤须留意在落斜窄弯时，重量加车速会令其中一个转向轮出现比预期更大的转向角度，车辆因而会有被卷进弯内的倾向。
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电子表里有个石英震荡器，做什么用的呢？
石英晶体振荡器是目前精确度和稳定度最高的振荡器，广泛应用于全球定位系统（GPS）和移动通信等各种系统中。石英晶体振荡器是由品质因素极高的谐振器（石英晶体振子）和振荡电路组成。晶体的品质、切割取向、晶体振子结构及电路形式等因素共同决定了振荡器的性能。国际电工委员会（IEC）将石英晶体振荡器分为4类：即普通晶体振荡器（SPXO）、电压控制式晶体振荡器（VCXO）、温度被偿式晶体振荡器（TCXO）、电压控制式晶体振荡器（OCXO）。当前石英晶体振荡器的发展，不仅表现在系列品种的增加和市场需求量的增长方面，而且体现在产品技术创新上。技术方面主要有以下几点：
a。小型化、薄型化和片式化为满足以移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短、小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳向覆塑料金属和陶瓷封装转变，近年来TCXO器件平均缩小了30多倍，有的近100倍。采用SMD封装的TCXO的厚度不足2mm，5×3mm尺寸的器件已经上市。在几种主要类型的石英晶体振荡器中，TCXO的体积缩小最明显，其次是VCXO。石英晶体振荡器体积的进一步缩小，使得晶体振子的频率可变范围变小，并使温度被偿困难化。同时，片式封装的回流焊作业至少要在240℃下一直持续约10秒钟，如不采取局部散热措施，很难使石英晶体振子的频率偏移量控制在±0。5×10…6范围内，需要说明的是：此类器件远未进入微型化的极限，体积的进一步缩小仍有一定的余量。
b。高精度与高稳定化移动通信技术的发展之所以能使石英晶体振荡器焕发出勃勃生机，关键在于其具有很高的频率精度和稳定度，目前即使是无补偿式的晶体振荡器，其总精度也能达到±25ppm。在TCXO、VCXO和OCXO三种类型的器件中，OCXO的频率稳定度最高，面VCXO的频率稳定度则相对稍许逊色一些。
在0～70℃范围内，VCXO的频率稳定度一般为±0。0001～5ppm。VCXO主流产品的频率稳定度大多控制在±25ppm以下，频率调整范围可达±25～±100ppm，老化率低于±2ppm/年。目前，OCXO产品的一般水平是：频率稳定度在±0。001ppm（…20～60℃），年老化率低于±0。05ppm。虽然OCXO体积较大，但在精密频率计数器、频谱及网络分析仪、基站及导航等领域中仍被广泛应用。
c。低噪声，高频化在全球定位系统（GPS）中是不允许频率颤抖的，相位噪声则是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。对OCXO器件来说，GPS系统往往要求其具有较高的抑制相位噪声的能力。这使得OCXO主流产品的相位噪声性能有了很大改善。目前除VCXO外，其它类型的晶体振荡器的最高输出频率一般不过200MHz。目前，提高VCXO振荡频率主要依靠石英晶体SAW谐振器、变容二极管、串联电感器及放大器组成的压控SAW振荡器（VCSO）来完成。
在GSM和PDC等移动电话所有的振荡器中，频率较高的是UCV4系列压控振荡器（VCO），其频率范围为650～1700MHz，电源电压为2。2～3。3V，工作电流为8～10mA。
d。低功耗，启动快
不同类型的石曲晶体振荡器的工作电压不同，但应尽可能的采用3。3V的电源电压。低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势，目前很多TCXO和VCXO产品的电流损耗不超过2mA。
石英晶体振荡器在快速启动技术方面也取得了突破性进展。日本精工、爱普生公司生产的VG…2320SC型VCXO石英晶体振荡器在±0。1ppm规定值范围内，其频率稳定时间小于4ms。在1ms以内输出振荡信号的振幅可达到额定值的90％。日本东京陶瓷公司生产的表面贴装TCXO，在振荡启动4ms后，其幅值可达到额定值的90％。OAK公司的10～25MHz的OCXO等产品则可在5分钟的预热时间内达到±0。01ppm的稳定度。
此外，目前绝大多数石英晶体振荡器的输出逻辑与TTL、高速CMOS（HCMOS）或TTL/HCMO
S兼容，因而提高了器件的适应性和设计的灵活性。
1。2石英晶体滤波器
单片晶体滤波器（MCF）是在石英基片表面配置若干金属电极而构成的带通和带阻滤波器。
它利用压电效应的能陷理论来选择电极振子的几何尺寸、返回频率和电极振子间矩，以控制超声波的声学耦合，从而达到滤波的目的。其特点是频率选择度十分陡峭、损耗低、稳定性好、阻带衰减高，现已在移动通信设备中大量使用，是必不可少的初级中频滤波器，对提高整机灵敏度和抗干扰能力具有重要作用。国外MCF产品实用化水平为：中心频率为几MHz～150MHz，带宽0。001～0。1％，频道间隔12。5～25kHz，最小封装尺寸为8×8×3。2mm，重量为0。4g。
MCF目前的发展方向集中在开发新型压电材料、扩展带宽、减少带内延时波动、增大带外衰减、扩充和提高中频点和线性度并使封装尺寸进一步小型化和片式化。
2石英晶体元器件的应用领域
石英晶体元器件主要用于通信、计算机、彩色电视机、钟表、音像制品、其它家用电器、电子玩具、医用电子设备、汽车电子、广播电视设备以及仪器仪表等各个方面。
2。1通信
石英晶体元器件可大量用于电话终端机、程控交换机、移动电话、无线电话、传呼机、传真机、无线通信、微波通信、卫星通信、通信海缆工程和通信地缆工程。近几年来移动通信作为中国信息产业的支柱产业得到了高速发展，据统计，1993年中国的移动电话用户为1300万户，到1998年